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消息称苹果 iPhone 17 Air 为轻薄机身直接取消实体 SIM 卡槽

2025-03-17 02:18:36

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消息称苹果 iPhone 17 Ai:r 为轻薄机身(直接取消实)体、 S?IM 卡槽

IT之家3月10日消息,博主@数码闲聊站今日发文爆料某厂年底的SM8850(预计为第二代骁龙8至尊版)系列新机在测试eSIM功能,国内暂不确实是否上市(具体厂商未指明)。另外,博主还透露iPhone17Air为了轻薄机身直接取消实体SIM卡槽。

一加员工@蔡祖轩在该微博下留言“进入5G时代中期,移动设备会再次小型化、轻薄化。等6G时代功耗搞不定,再胖回去”,博主回评“把你的8E小屏机给我交了”,暗示一加将推出小屏新机;有网友询问eSIM落地情况,博主表示“听说三大运营商之一在谈了。”

据IT之家此前报道,有爆料称苹果iPhone17Air和iPhone17ProMax的机身长、宽、屏幕尺寸、黑边一致,仅厚度不一样(17Air厚度5.5mm、17ProMax厚度8.725mm)。另外,多方爆料显示,今年9月发布的四款新iPhone中,三款(iPhone17Pro/Max和iPhone17Air)将进行重新设计,标准版沿用经典设计、Air配长条跑道、Pro为横向大矩阵。

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(内容来源:中原网)

作者: 编辑:许梓琳

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