消息称苹果 iPhone 17 Ai：r 为轻薄机身（直接取消实）体、 S？IM 卡槽

IT之家3月10日消息，博主@数码闲聊站今日发文爆料某厂年底的SM8850（预计为第二代骁龙8至尊版）系列新机在测试eSIM功能，国内暂不确实是否上市（具体厂商未指明）。另外，博主还透露iPhone17Air为了轻薄机身直接取消实体SIM卡槽。

一加员工@蔡祖轩在该微博下留言“进入5G时代中期，移动设备会再次小型化、轻薄化。等6G时代功耗搞不定，再胖回去”，博主回评“把你的8E小屏机给我交了”，暗示一加将推出小屏新机；有网友询问eSIM落地情况，博主表示“听说三大运营商之一在谈了。”

据IT之家此前报道，有爆料称苹果iPhone17Air和iPhone17ProMax的机身长、宽、屏幕尺寸、黑边一致，仅厚度不一样（17Air厚度5.5mm、17ProMax厚度8.725mm）。另外，多方爆料显示，今年9月发布的四款新iPhone中，三款（iPhone17Pro/Max和iPhone17Air）将进行重新设计，标准版沿用经典设计、Air配长条跑道、Pro为横向大矩阵。

（内容来源：中原网）